一、焊接根底学问：

焊接是使金属衔接的一种办法。它应用加热手腕，在两种金属的接触面，经过焊接资料的原子或分子的互相扩散作用，使两种金属间构成一种永世的结实分离。应用焊接的办法停止衔接而构成的接点叫焊点。

1、焊接要素：

1）.焊接母材的可焊性；

2）.焊接部位清洁水平；

3）.助焊剂；

4）.焊接温度和时间

2、焊锡的最佳温度与时间：

250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易构成冷焊点。高于260oC易使焊点质质变差。

完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。普通IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。

3、电烙铁分类

依照发热方式分类：内热式和外热式

依照温度控制方式分类：普通电烙铁；调温电烙铁；恒温电烙铁

内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点，额定功率有20W,25W两种，合适焊接小电子安装，如半导体收音机等。

外热式电烙铁

外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

电子电路焊接办法与技巧

假如电烙铁功率选择过大会烫坏元器件；功率选择过小会呈现虚焊或焊锡凝结艰难的现象。

4、焊接资料（分为焊料和焊剂）：

焊料为易熔金属，手工焊接所运用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、外表张力小和抗氧化才能强等优点。

电子电路焊接办法与技巧

助焊剂的作用是肃清金属外表氧化物，硫化物、油和其它污染物，并避免在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有加强焊料与金属外表的活性、增加浸润的作用。

（1）有清洗被焊金属和焊料外表的作用。

（2）熔点要低于一切焊料的熔点。

（3）在焊接温度下能构成液状，具有维护金属外表的作用。

（4）有较低的外表张力，受热后能疾速平均地活动。

成都电子产品焊接方法与技巧

阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是维护印制电路板上不需求焊接的部位。

阻焊剂的品种：热固化型阻焊剂； 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）； 电子辐射固化型阻焊剂

焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一同，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂普通选用特级松香为基质资料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。

电子电路焊接办法与技巧

常用的焊锡丝如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊锡丝。

二、焊接办法

1、电烙铁的选择

合理地选用电烙铁，对进步焊接质量和效率有直接的关系。假如运用的电烙铁功率较小，则焊接温渡过低，使焊点不润滑、不结实，以至焊料不能凝结，使焊接无法停止。假如电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，形成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔零落。

2、镀锡

（1） 镀锡要点：镀件外表应清洁，如焊件外表带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。

电子电路焊接办法与技巧

（2）小批量消费时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调理锡锅的最佳温度。

（3）多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。

3、元器件引线加工成型

元器件在印制板上的排列和装置有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的外形应依据焊盘孔的间隔不同而加工成型。加工时，留意不要将引线齐根弯折，普通应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。并用工具维护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要坚持高度分歧。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。

4、常用元器件的装置请求

（1）晶体管的装置：在装置前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比拟密集的中央应分别套上不同彩色的塑料套管，避免碰极短路。关于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。

（2） 集成电路的装置：集成电路在装置时一定要弄清其方向和引线脚的排列次第，不能插错。如今多采用集成电路插座，先焊好插座再装置集成块。

（3）变压器、电解电容器、磁棒的装置：关于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再停止焊接；磁棒的装置，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。

三、装置元器件时留意事项：

装置的元器件字符标志方向分歧，并契合阅读习气，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。

１、电烙铁的握法

为了人身平安，普通电烙铁分开鼻子的间隔 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲倦，合适于大功率烙铁的操作。正握法合适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。普通在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。

3、焊接步骤

五步焊接法：

（1）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时能够焊接的状态，此时坚持烙铁头洁净可沾上焊锡。

（2）加热焊件：将烙铁头放在工件上停止加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。

（3）凝结焊锡：将焊锡丝放在工件上，凝结适量的焊锡，在送焊锡过程中，能够先将焊锡接触烙铁头，然后挪动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的凝结和热量的传导。此时留意焊锡一定要润湿被焊工件外表和整个焊盘。

（4）移开焊锡丝：待焊锡充溢焊盘后，疾速拿开焊锡丝，待焊锡用量到达请求后，应立刻将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。

（5）移开烙铁：焊锡的扩展范围到达请求后，拿开烙铁，留意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

电子电路焊接办法与技巧

5、焊点合格的规范

（1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在遭到振动或冲击时不至零落、松动，因而请求焊点要有足够的机械强度。

（2）焊接牢靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必需要焊接牢靠，避免呈现虚焊。

（3）焊点外表划一、美观：焊点的外观应润滑、圆润、清洁、平均、对称、划一、美观、充溢整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。

5、焊接质量的检查

1）、 目视检查：就是从外观上检查焊接质量能否合格，有条件的状况下，倡议用3～10倍放大镜停止目检，目视检查的主要内容有：

（1）能否有错焊、漏焊、虚焊。

（2）有没有连焊、焊点能否有拉尖现象。

（3）焊盘有没有零落、焊点有没有裂纹。

（4）焊点外形润湿应良好，焊点外表是不是光亮、圆润。

（5）焊点四周是无有残留的焊剂。

（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。

2）、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子悄悄拨动焊接部或夹住元器件引线，悄悄拉动察看有无松动现象。